近日，光潤(rùn)通旗下六款網(wǎng)卡產(chǎn)品：F902T（I350AM2）、F904T（I350AM4）、F1002E（X710BM2）、F1004E（XL710BM1）、F4002E（XL710BM2）、F1002C（X550）進(jìn)行了全新升級(jí)。F902T由之前的3.0提升至4.0；F904T由之前的4.0提升至5.0；F1002E、F1004E、F4002E、F1002C也均由之前的3.0提升至3.5。此六款產(chǎn)品的全線升級(jí)情況小編給大家做了如下總結(jié)：

1.電源模塊組升級(jí)：此次升級(jí)的重中之重在于升級(jí)電源模塊組方面的性能，更新后的版本電源性能相比之前更加穩(wěn)定，有效地滿足用戶的目標(biāo)需求。如上所述的六款產(chǎn)品，我們均進(jìn)行了此項(xiàng)升級(jí)。另外，經(jīng)過(guò)此項(xiàng)升級(jí)F902T和F904T升級(jí)后較之前UDP速率有所提升，有效提升系統(tǒng)的穩(wěn)定性、可靠性和對(duì)應(yīng)用負(fù)載波動(dòng)的響應(yīng)速度。

2.網(wǎng)卡導(dǎo)熱材質(zhì)的升級(jí)：光潤(rùn)通F1002E、F1004E、F4002E、F1002C除了上所述升級(jí)后電壓性能更加穩(wěn)定之外，網(wǎng)卡散熱性能方面亦有所改進(jìn)：相對(duì)于之前采用散熱硅膠散熱，我們升級(jí)之后采用散熱膠墊對(duì)網(wǎng)卡進(jìn)行散熱。在原始生產(chǎn)中我們采用的導(dǎo)熱硅脂會(huì)有涂抹不均勻、涂抹較少、快遞暴力運(yùn)輸中導(dǎo)熱硅脂脫落等現(xiàn)象，因此造成散熱片和芯片接觸不夠緊密，散熱不良等問(wèn)題。散熱硅膠墊的使用能夠很好的避免如上問(wèn)題，使網(wǎng)卡散熱得到完美加持！

3.金手指升級(jí)：光潤(rùn)通F1002E和F4002E在金手指方面進(jìn)行了優(yōu)化，在原有金手指上方添加了防呆線，防呆槽誤差調(diào)整到國(guó)際PCI-E標(biāo)準(zhǔn)±0.1mm，金手指鍍金厚度增加至3U，進(jìn)一步提高了耐磨度及硬度，金手指方面可經(jīng)受上萬(wàn)次的插拔。

4.散熱片升級(jí)：光潤(rùn)通F1002C散熱片由之前的2固定孔增加至4固定孔，固定孔位的增加使網(wǎng)卡更穩(wěn)定、更牢靠。此次產(chǎn)品升級(jí)F1002C更改了傳統(tǒng)老式的散熱片。針對(duì)X550芯片功耗大，散熱量大的問(wèn)題，我們將散熱片進(jìn)行了改進(jìn)：在不改變網(wǎng)卡原有高度的情況下把風(fēng)扇嵌入到了散熱片中，利用網(wǎng)卡自身的電源使風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)，無(wú)需機(jī)箱單獨(dú)供電。此次散熱升級(jí)大幅度的提高網(wǎng)卡散熱性，增加風(fēng)扇后，能保證網(wǎng)卡長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行下散熱良好，使運(yùn)行性能更加穩(wěn)定。

此六款服務(wù)器網(wǎng)卡得以實(shí)現(xiàn)完美升級(jí)，最大的原因是光潤(rùn)通科技十幾年來(lái)堅(jiān)持以用戶為中心，以?shī)^斗者為本的初心。在產(chǎn)品的整個(gè)銷售過(guò)程中都會(huì)與用戶進(jìn)行深入溝通，充分聽取用戶意見，發(fā)現(xiàn)使用中的弊端，并及時(shí)反饋到研發(fā)端。研發(fā)工程師據(jù)此對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行一次又一次的打磨錘煉，最終將產(chǎn)品保質(zhì)保量的交付用戶手中。此次升級(jí)后，六款產(chǎn)品不僅能更好的發(fā)揮出原有產(chǎn)品的功能優(yōu)勢(shì)，而且能有效彌補(bǔ)之前的不足，起到整體優(yōu)化的作用。